USB 3.0 “Superspeed”

USB 3.0 “Superspeed”

El USB es un estándar de comunicación usado para conectar los periféricos con el PC. Data de 1996 y sus padres fueron IBM, Intel, NT, Compaq, Microsoft, DEC y NEC. Es uno de los puertos más conocidos dada la ingente cantidad de dispositivos que hacen uso de él: impresoras, cámaras de fotos, webcams,
teclados, ratones, móviles, discos duros, etc., incluso tarjetas de sonido, gracias también a los distintos tipos de conectores de los que dispone: microUSB, miniUSB, Tipo B, Tipo A, USB Hembra.

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La versión 1.0 disponía de una tasa de transferencia de hasta 1.5Mbits/s, mientras que la 1.1 alcanzaba los 12Mbits/s. Luego vimos aparecer la versión 2.0, que llegaba a los 480Mbits/s (60MB/s). Todas las versiones hasta esta última ofrecían 100mA por puerto, lo que obligaba a conectar sólo dispositivos de bajo consumo o ponerles una fuente de alimentación externa (por ejemplo los discos duros).
Ahora se han publicado las especificaciones de lo que será el USB 3.0, también llamado Superspeed (a la versión 2.0 también se le conoce como Hi-Speed). La tasa de transferencia ahora es 10 veces superior a la ofrecida por la versión 2.0, 4.8Gbits/s (600MB/s). Como en las versiones anteriores, se mantendrá la retro-compatibilidad. El cable será algo más grueso que los actuales 2.0 debido a que aumenta el número de líneas, pasando de las 4 con las que cuenta el USB 2.0 (un par para el envío de información, una para alimentación, y la otra es una toma de tierra) a las 9 que presenta el 3.0.

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Según Intel, con la nueva versión se podrá pasar un video de 27GB a un dispositivo USB 3.0 en alrededor de 70 segundos, mientras que con el actual 2.0 se tarda algo más de 15 minutos. Pero he aquí un problema, los actuales discos duros presentan la limitación de las rpm’s, no aprovechando todo el potencial del nuevo bus, siendo los SSD los principales beneficiarios de esta tecnología.

Además del aumento de la tasa de transferencia, presenta más innovaciones. De las 5 lineas que tiene de más, un par se dedica al envío de datos, así, junto con el par del que ya disponía el USB 2.0, se ha conseguido leer y escribir al mismo tiempo en los dispositivos, pudiendo así conseguir más velocidad y una comunicación bidireccional.

También se ha aumentado la potencia que suministraba la versión 2.0, pasamos ahora de los 100mA a los 900mA, con lo que podremos conectar dispositivos con un consumo mayor o conectar un mayor número de periféricos a un puerto.

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Este aumento de potencia se verá acompañado de una mejor gestión de energía, cambiando el sistema actual en el que cada dispositivo, aun estando en modo ‘idle’, hacía perder potencia al host cada vez que buscaba información para transferir, por un nuevo sistema de interrupciones, en el que los dispositivos son los que envían una petición al host para comenzar a transmitir información.

En fin, todas estas novedades, según Intel, estarán acabadas para el último cuarto de este año, mientras que los fabricantes cuentan con tener las controladoras integradas en sus sistemas para mediados de 2009, así que toca esperar al menos hasta finales del año que viene o principios de 2010 para poder disfrutar de todo esto.

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